-
2025-12-088月31日，利弗莫尔证券显示，合肥芯碁微电子设备株式会社（下称：“芯碁微装”）于港交所提交IPO申请，中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已经在上海证券生意业务所092025-07 -
2025-12-089月1日晚，成都华微电子科技株式会社（成都华微）正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片范畴的头部企业，成都华微以彻底自立正向设计及国092025-07
-
2025-12-08德国巴伐利亚邦当局在2025年9月1日公布，慕尼黑工业年夜学将与台积电互助，设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片进步前辈技能中央」（MACHT-AI）的AI芯片研发中央。此举旨于增强欧洲于芯片设计范畴的092025-07
-
2025-12-07台积电（TSMC）近日公布，规划自2026年起对于其涵盖5纳米、4纳米、3纳米和2纳米等多项进步前辈制程芯片晶圆价格举行5%至10%的涨价调解，以应答因美国关税、汇率颠簸与供给链成本上升带来的多重压力092025-07
-
2025-12-07·下一代半导体系体例造焦点装备EXE:5200B乐成引入韩国利川M16厂，庆祝典礼在9月3日进行·相较在现有EUV装备，其周详度及集成度可别离晋升1.7倍及2.9倍，确保下092025-07
