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2025-11-18立中集团在9月19日于互动平台向投资者吐露，公司研发的硅铝合金及铝碳化硅新质料已经乐成量产，并运用在半导体装备的要害零部件制造，如基座、支撑架及静电卡盘。硅铝合金重要合用在超高精度和高速运动的零件制造092025-07 -
2025-11-17联发科在2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500，该芯片以「超强悍、超冷劲」为重要卖点，旨于进一步扩展其于高阶手机市场的影响力。联发科总司理陈冠州于发表092025-07
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2025-11-17英伟达（NVIDIA）与OpenAI在2025年9月22日公布了一项里程碑式的战略互助，规划配合设置装备摆设一个至少10吉瓦（GW）范围的AI数据中央。该项目估计在2026年下半年启动首阶段，基在英伟092025-07
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2025-11-17英伟达（NVIDIA）近日公布，将战略投资5亿美元在英国主动驾驶草创公司Wayve，标记着两国于人工智能范畴互助的庞大深化。Wayve建立在2017年，已经由软银领投筹集逾10亿美元资金，并在2024092025-07
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2025-11-17跟着AI海潮囊括全世界，存储范畴正处于风云幻化、波涛壮阔的厘革时代。这包括了技能的快速迭代、市场的激烈竞争、数据量的爆炸式增加，以和地缘政治对于供给链的影响。于市场需求与技能演进的两重鞭策下，人工智能092025-07
